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铝基板特点、结构以及用途

来源:  发布时间:2019-06-28   点击量:158

铝基板是具有良好散热性能的金属基覆铜板,一般的单板由三层结构组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基片层。在LED照明产品中很常见。在前面和背面,白色的一侧是焊接LED引脚,白色的另一侧呈现铝的自然颜色,一般应用于导热部分,并与导热部分接触。目前,有陶瓷基板等。

铝基板的特点
      1、表面贴装技术(SMT);
      2、在电路设计方桉中,热扩散得到了非常有效的处理。
      3、降低了产品的运行温度,提高了产品的功率密度和可靠性,延长了产品的使用寿命;
      4、减少产品体积,降低硬件和装配成本;

5、更换易碎的陶瓷基板,以获得更好的机械耐久性。


PCB铝基板的结构
      PCB铝基覆铜板是一种由铜箔、保温层和金属基板组成的金属电路板材料。其结构分为三层:
      层线层:相当于普通PCB的覆铜板,其铜箔厚度为LOZ~10 oz。
      绝缘层:绝缘层是一种低热阻导热绝缘材料。厚度为0.003~0.006“,是铝基覆铜板的核心仪表,得到了UL的认可。

基层基层:它是一种金属基层,通常是铝或可选的铜。一种铝基覆铜板和一种传统的环氧玻璃布层压板等.


印刷电路板铝基板由电路层、保温层和金属基板组成。电路层(即铜箔)通常被蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般而言,电路层需要较大的电流承载能力,因此应使用厚度较厚的铜箔,其厚度一般为35至280微米;导热绝缘层是PCB的核心技术。它通常由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成,具有小的耐热性、优异的粘弹性和耐热老化性,能够承受机械和热应力。

T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板采用该技术使其具有优异的导热性和高强度的电绝缘性能;金属基板是铝基板的支撑部件。热传导率要求高,一般为铝板,也可为铜板(可采用铜板)。具有较好的导热性,适用于钻孔、冲孔、切割等常规机械加工。


与其他材料相比,PCB材料与其他材料相比没有优势。适用于电力元件表面贴装。无需散热器,大大降低了体积,散热效果好,绝缘性能好,力学性能好。


PCB铝基板用途
      1、音频设备:输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2、供电设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调节器等。

3、通信电子设备:高频放大器滤波电器发射电路。
      4、办公室自动化设备:电机驱动器等。
      5、汽车:电子调节器、点火器、功率控制器等。
      6、计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
      7、电源模块:转换器、固态继电器、整流桥等。
      8、灯具装饰:随着节能灯的推广,应用于LED灯上的铝基板也开始大规模应用。

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