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led铝基板导通孔常识

来源:led铝基板厂家鑫明扬  发布时间:2018-11-24   点击量:273

led铝基板厂家鑫明扬
按led铝基板厂家来看,线路板导通孔必须塞孔,可以借助一些专业导通工艺实现一些的通塞
1.导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
2.导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求;
   随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,led铝基板也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求led铝基板厂家塞孔,主要有五个作用:
1.防止led铝基板,PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接;
2.避免助焊剂残留在导通孔内;
3.电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
4.防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
5.防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
有关led铝基板导通孔塞孔的常识可以跟专业厂家交流!

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